Die封装cp网址成app，即晶粒封装cp网址成app，是晶圆上的独立芯片单元封装cp网址成app，封装后形成颗粒晶粒平均直径在0015~025mm，而亚晶粒则更小，数量级为0001mmCP测试有助于识别晶圆上可能存在的缺陷或异常，确保后续封装阶段的每个芯片都能满足设计要求FT测试，则是在Die封装后进行的最终测试，通常称为Final test或Package test这一。
芯片测试术语介绍CPFTWAT CPWafer Probe是指在晶圆级别进行的测试，主要目的是筛选出不良的Die芯片，以降低封装和测试的成本通过CP测试，可以直接了解Wafer的良率CP测试对整片Wafer的每个Die进行测试，以确保每一颗芯片都符合基本的规格参数，如阈值电压导通电阻源漏击穿电压栅源漏。
先cp在芯片测试中，CP是在测试晶圆，封装之前看，封装后都要FT的，bumpwafer是在装上锡球，probing后就没有FT，所以是先cpbump芯片测试，设计初期系统级芯片测试SoC的基础是深亚微米工艺，因此，对Soc器件的测试需要采用全新的方法。
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