TO252和TO263就是表面贴装封装其中TO252又称之为DPAKto263是d2apk封装吗，TO263又称之为D2PA KPAK封装to263是d2apk封装吗的MOSFET有3个电极to263是d2apk封装吗，栅极G漏极D源极S其中漏极Dto263是d2apk封装吗的引脚被剪断不用to263是d2apk封装吗，而是使用背面的散热板作漏极D，直接焊接在PCB上，一方面用于输出大电流，一方面通过PCB散热所以PCB的DPAK焊盘有三处，漏极D。
D2PAK D2PAK封装越来越流行，采用陶瓷基板类似TO220封装，目前大部份晶体厂商均采用此封装。
塑封，TO220AB铁封，TO3P，TO2472因为芯片大小关系，电流小的一般用TO220，而电流较大会用TO247的3而某些物料基本都用一个封装的，比如FMH9N90用TO3P的为主，FGW40N120HC用TO247为主，FMV20N60和FMW20N60S1用TO220和TO247都有，FMW47N60S1用TO247。
TO263是一种贴装形式，详见附图。
首先，TO封装，从早期的插装TO247到表面贴装的TO252DPAK和TO263D2PAK，漏极D采用背面散热设计，适用于大电流输出和高效散热DIP封装，双列直插，引脚数少于100，早期CPU常采用DIP封装便于板上穿孔焊接，但体积较大DIP分为塑料DIP和陶瓷DIP两种SOP封装，DIP的缩小版，如SOP。
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